英特尔首席执行官瑞博(Ruibo)在上一次财报会议上表示，英特尔正在考虑将部分芯片外包给晶片厂，但英特尔并不急于将它们外包出去，仍未确定其合作伙伴的身份。

        英特尔几天前还在台湾举办了建筑日，新竹办公室总经理谢成儒也在接受采访时回应了有关外包的消息。

        谢晨茹指出，如果外包和英特尔有很好的互补性，英特尔可以利用外部解决方案来增强产品的竞争优势，并在与英特尔自身的软件、架构和安全集成之后，向客户提供最具竞争力的产品。

        至于哪些芯片将外包，谢晨茹仍在玩拼图游戏，强调英特尔的产品线很宽，但也有强大的生产技术，许多产品仍由英特尔工厂生产，英特尔的目标是为产品竞争力找到最好的解决方案，无论是内部还是外部，全面评估成本、良好的费率和生产灵活性等问题。

        一些媒体询问英特尔是否选择台积电作为其合同合作伙伴。谢晨茹没有做出积极回应，只是表示有许多晶片合同制造商，英特尔将考虑不同制造商的优势。

        简而言之，对于芯片外包，虽然首席执行官表示要考虑外包，但英特尔仍处于观望状态，以评估不同制造商的优势和劣势，看看哪种方案对自己最有利，尤其是与英特尔自己生产的产品具有互补优势。